독자 기술로 개발… 오브제 냉장고 탑재
LG이노텍이 독자 기술로 개발한 ‘협탁 냉장고용 열전 반도체 모듈’(이하 열전 모듈) 양산에 성공했다고 19일 밝혔다. 열전 모듈은 LG전자가 최근 출시한 프리미엄 가전 브랜드 ‘오브제’ 냉장고에 탑재됐다.
열전 모듈은 열전소자와 방열판, 방열팬이 합쳐진 부품으로 냉각용 컴프레서 시스템을 대체한다. 정사각형의 열전소자에 전기를 공급해 한쪽 면은 뜨거워지고 다른 한쪽 면은 급격히 차가워지는 열전 반도체 기술을 활용한 것이다. 차가운 면은 냉장고 안에 냉기를 공급하고, 뜨거운 면은 방열판, 방열팬으로 열을 식혀 냉장고 온도를 일정하게 유지하는 원리다.
LG이노텍이 개발한 열전모듈은 냉각용 부품이지만 크기가 작아 완제품 디자인 범위가 넓고 보다 작은 크기의 제품 제작이 가능하다. 특히 컴프레서와 냉매를 사용하지 않기 때문에 소음, 진동이 적어 저소음을 구현해야 하는 오브제 냉장고와 맞아떨어졌다.
회사는 이번 열전 모듈 양산을 계기로 가전뿐 아니라 웨어러블 기기, 차량·선박, 통신 등으로 적용 분야를 적극 확대할 계획이다. 권일근 LG이노텍 최고기술책임자(CTO) 전무는 “열전 모듈의 활용 범위를 빠르게 확산시키기 위해 다양한 분야 전문가들과 적극 협력할 것”이라고 말했다.
이재연 기자 oscal@seoul.co.kr
2018-11-20 21면
