한일경제인회의 “양국 윈윈 가능”

“연계·협력의 메리트·시너지 확인
제3국서 신산업 분야 적극 협력”
공동성명 발표, 이틀 일정 마무리

코로나19 팬데믹(감염병 대유행) 이후 4년 만에 대면 행사로 열린 ‘제55회 한일경제인회의’에서도 화두는 ‘반도체 협력’이었다. 양국 경제인들은 전날 서울 중구 롯데호텔에서 개최돼 17일까지 이틀간 이어진 회의에서 첨단산업을 중심으로 협력을 강화하기로 뜻을 모았다.

박정규 한양대 겸임교수는 이날 반도체 산업의 패러다임 변화 속에서 한일 양국이 반도체 산업에서 협력을 더욱 공고히 해야 한다고 강조했다. 박 교수는 삼성전자 등 미세화 공정에서 앞서 가던 국내 반도체 기업들이 위기에 봉착했다고 진단했다. 그는 “반도체 집적도(칩당 소자 수) 향상이 정체되면서 패키징(후공정) 등 다른 형태의 반도체 경쟁이 치열해지고 경쟁 원리도 복잡해지고 있다”면서 “첨단 패키징 기술로 미세화 공정의 한계를 넘어설 수 있다”고 평가했다. 그러면서 박 교수는 일본 반도체 산업이 이런 후공정 기술에 강점을 갖고 있음을 주지시키며 “삼성전자는 일본의 (패키징) 기술이 필요할 것이고 일본도 (한국의) 미세공정 기술이 필요하며 양국의 ‘윈윈’이 가능하다”고 했다. 이어 “한국과 일본 기업은 비교적 비슷한 기업 조직 역량을 보유하고 있고 자동차와 반도체 산업의 패러다임 변화에 대응해 서로 경쟁하는 동시에 공조하는 것도 가능하다”고 덧붙였다.

이틀간 다양한 분야에서 협력 방안을 모색한 한일경제인회의는 경제 연계 확대와 상호 교류 촉진 등을 골자로 한 공동선언을 채택했다. 양국 경제인들은 공동선언을 통해 “한일 관계의 개선을 향한 움직임이 확실해지면서 상호 인적 왕래도 활발해졌다”면서 “연계·협력을 통해 창출할 수 있는 장점, 시너지를 새삼 확인하고, 제3국에서의 공동 프로젝트와 디지털·그린 등 신산업 분야에서 적극적으로 협력한다”고 다짐했다. 아울러 한일 양측은 2025년 일본국제박람회 성공과 2030년 세계박람회의 부산 개최를 위해서도 서로 힘을 모으기로 했다.