SKC, 美 스타트업 지분 12% 확보
하이닉스 150억 달러 R&D 투자
삼성 올 18억 달러 투자 지속 예정

글로벌 빅테크 기업들이 챗GPT와 같은 생성형 인공지능(AI) 개발에 속도를 내면서 반도체 패키징(후공정) 시장도 빠르게 성장하고 있다. 지금까지 반도체 제조는 실리콘 웨이퍼를 가공하고 나노미터(nm·10억분의1m) 단위로 반도체 설계도를 새겨넣는 전공정 단계에서 기술 경쟁이 치열했으나 공정 고도화에 따라 후공정 기술이 제품 경쟁력을 결정하는 구조로 진화하고 있다.

SK그룹의 반도체 소재 전문 계열사 SKC는 미국 반도체 패키징 분야 스타트업 ‘칩플렛’의 투자 유치에 참여해 회사 지분의 약 12%를 확보할 예정이라고 11일 밝혔다. 칩플렛은 2016년 글로벌 반도체 기업 미국 AMD의 사내 벤처로 출범해 2021년 분사한 기업으로 첨단 반도체 기판의 구조 체계(아키텍처) 설계, 기술 개발, 대형 고객사와의 네트워크 역량을 두루 갖췄다.

SKC는 칩플렛의 사업 개발을 본격화하는 ‘시리즈B’에 투자하는데 양사는 투자 규모를 공개하지 않기로 합의했다. 2021년 반도체 글라스 기판 투자사 앱솔릭스를 설립한 SKC는 올해 말 1단계 생산시설을 준공할 예정이다. 글라스 기판으로 반도체를 패키징하면 칩세트의 데이터 처리량을 대폭 끌어올리면서도 전력 소비량은 절반으로 줄일 수 있다.

SKC 관계자는 “글로벌 최고 수준의 패키징 아키텍처 기술을 보유한 칩플렛에 대한 전략적 투자를 계기로 반도체 소재부품 사업의 경쟁력을 한층 강화하게 됐다”며 “SKC의 원천기술 및 제조 역량과 칩플렛의 패키징 설계 역량을 결합해 반도체 후공정 시장 ‘게임 체인저’가 될 것”이라고 강조했다.

SK하이닉스는 패키징 기술 선점을 위해 150억 달러(약 19조 9700억원)를 들여 미국에 첨단 패키징 및 연구개발(R&D) 센터를 신설할 계획이다. 현재 미국 건설부지 후보군을 추려 사업성을 검토하고 있는 것으로 알려졌다.

지난해 패키징 분야에 20억 달러 규모의 설비 투자를 집행한 삼성전자는 올해 반도체 실적 악화에도 18억 달러에 달하는 패키징 투자를 이어갈 전망이다. 이재용 삼성전자 회장은 지난 2월 천안·온양 캠퍼스의 반도체 패키징 시설 현장을 둘러본 뒤 “어려운 상황이지만 미래 기술 투자에 흔들림이 있어서는 안 된다”고 강조한 바 있다.

시장조사업체 욜 그룹에 따르면 반도체 패키징 시장은 올해 108억 7000만 달러 규모에서 해마다 꾸준히 성장해 2028년에는 257억 7000만 달러 규모로 커질 것으로 전망된다.